熱封儀試驗(yan)機

更新時間：2025-12-17

簡要(yao)描述：

薄膜熱封儀(yi)，又可稱爲熱封測(cè)試儀、熱封試驗儀(yí)，設備可對軟包裝(zhuāng)材料在設定的溫(wēn)度、壓力、時間下進(jìn)行熱封試驗，從而(ér)方便、快😍捷地找出(chu)材料的最佳熱封(feng)工藝參數。

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薄膜(mo)熱封儀，又可稱爲(wei)熱封測試儀、熱封(feng)試驗儀，設備💚可對(dui)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進行熱封試(shì)✊驗，從而方便、快捷(jié)地找出材料的最(zui)佳熱封工藝參數(shù)。

儀器參數：

熱封溫度：室溫(wēn)～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

熱(rè)封面：330 mm × 10 mm（可定制）

電(dian)源：AC 220V 50Hz

淨重：40 kg

測試标準

該(gāi)儀器符合多項國(guó)家和國标标準：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。